美光西安封装和测试工厂扩建项目破土动工拟用于包括但不限于移动DRAM、NAND及SSD封装和测试
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半导体企业Micron Technology Inc.（美光科技股份有限公司）宣布其位于西安的封装和测试新厂房已正式破土动工。美光曾在2023年宣布在西安追加投资43亿元人民币，包括加建这座新厂房，引入全新产线，制造更广泛的产品解决方案，包括但不限于移动DRAM、NAND及SSD，从而拓展西安工厂现有的DRAM封装和测试能力。同时，美光也在推进收购力成半导体（西安）有限公司（力成西安）的资产，并将向力成西安1,200名全体员工提供新的就业合同。
来源：金融界AI电报返回搜狐，查看更多
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